BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
成本优势———成功背后的乏力中国加工出口型企业成功发展的关键，在于其显著的成本优势。在形成成本优势的因素中，北京电子代工，中国劳动力价格比较优势是主要的形成因素。但是，随着国内该行业的发展，加工出口型企业的成本优势正在受到一些相反因素的抵消：首先，劳动力价格优势对一个具体的企业而言，天津电子代工，不具可持续性，随着中国经济发展，劳动力价格比较优势肯定日趋减弱。由于劳动力价格上升，很多企业已经受到利润率下降的困扰；其次，由于源于劳动力价格的成本优势，是中国加工出口型企业相对其它国家同类生产企业的优势，而不是中国某个具体企业的独特优势，河北电子代工，所以，在国内竞争者范围内，这种整体性优势不构成具体企业的竞争优势。
节约销售投资
规模扩张———壮大背后的虚弱部分加工出口型企业认识到多元化发展的陷阱，明确提出现阶段仍然在原行业内继续谋求发展，电子代工，不搞多元化。关于如何在原行业内谋求发展问题，这些企业的高层经营者的回答几乎都是“扩大生产规模”。但是，随着国内劳动力成本的上升，加工出口型企业的生产利润趋于下降，生产环节在产业链中的竞争地位也同时趋于下降；相反，市场环节的利润率和竞争地位在相对上升———所有的行业发展到一定阶段以后，都会出现这种现象。如前几年的家电行业就已经遇到这种情况，迫使家电生产企业最后不得不实施市场一体化战略，来实现对市场环节的渗透和控制。
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