建立检验制度：
必须严格首件检验。
有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。
一般密度时可以抽检。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，精﹨确贴片，吴江SMT印刷治具，
回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的，SMT印刷治具，在锡膏印刷中，有三个重要部分，焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择，可以获得良好的印刷效果.
锡膏的有效期限及保存及使用环境：
一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
锡膏造成的缺陷：
未浸润：
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动：
流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接：
焊膏塌陷
焊锡不足
由于微粒尺寸大，SMT印刷治具厂家，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔
锡球：
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
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