淮南治具,荣昇电子科技有限公司,BGA植球治具

锡膏的有效期限及保存及使用环境：

　　一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完;

　　锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60

锡膏造成的缺陷：

未浸润：

　　助焊剂活性不强

　　金属颗粒被氧化的很历害

印刷中没有滚动：

　　流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数

　　黏性不合适

桥接：

　　焊膏塌陷

　　焊锡不足

　　由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔

锡球：

　　焊膏塌陷

　　在回流焊中溶剂溅出

　　金属颗粒氧化

焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系：

　　焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性

　　细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，BGA植球治具，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。

　　小颗粒合金粉的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。

　　缺点：易塌边，压合治具，表面积大，易被氧化。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，治具，否则在长时间受热后，载具会变形;

焊膏的投入量(滚动直径)：

　　焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。

　　∮h 过小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。

　　焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具， 功能测试治具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;