SMT治具硅胶载具:
主要材质:铝合金,硅胶
主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项:
3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶,厚度为I mm;
4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;
5、硅胶载具在使用时,产品在载具上一定要放平,放正;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,治具,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
印刷工艺控制:
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整,使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小,向下的压力越大,容易将焊膏注入漏孔中,SMT印刷治具,但也容易使焊膏污染模板底面,造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),BGA植球治具,否则在长时间受热后,SMT印刷治具加工,载具会变形;
在一般情况下设备进行维护时,应在设备停止工作的状态下进行操作,情况特殊不能停机,应有一个人以上在旁监护。
应按设备操作规程使用设备。
工作时尽量避免皮肤与红胶锡膏直接接触,使用手套等工具。
打开回流炉时应注意防止烫伤,同时也要戴好手套。
尽量少开设备的门窗,让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。