ICT测试治具即InCircuitest测试治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，打螺丝治具，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，衢州治具，对每种单板需制作专用的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。
SMT印刷工艺参数图形对准：
锡膏的投入量(滚动直径)
锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。
h过小易造成锡膏漏印、锡量少。
h过大，波峰焊治具，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，压合治具，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。
在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。
产品特点
自锁机构解放了您的双手，提高了工作效率;业界首创，填补了行业空白;
手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离，锡球不移位，提高了植球的良率;
双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移)，方便不同大小IC的定位;
四个支撑滑块能把IC的四个角托住，比对角定位方式平稳，提高了植球良率;
支撑滑块上的定位槽一对尺寸大，另一对尺寸小，可以用于较小的IC的植球，时较大的IC可以四个角定位，稳定性好，植球良率高。
