影响焊膏脱模质量的因素:
模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5,SMT印刷治具供应商,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
SMT治具波峰焊载具:
主要用途:承载PCA过波峰焊,SMT印刷治具批发,使其插件的零件上锡,进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项:
3、波峰焊载具露出零件脚的开孔部分尽量开大,且反面要大角度倒角,吴江SMT印刷治具,以使锡波能更好的流到零件脚的开孔内。除要上锡的部分外,任何位置都不能再开孔,以免造成溢锡;
4、波峰焊载具的四周要装挡锡条,且前后方向的挡锡条要是完全遮挡的;
6、如果载具较大,或是挖空的部分太多,容易变形的载具,要安装加强筋,以免载具变形;
7、对于会浮高的零件,要有压浮高的结构;
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