太仓SMT印刷治具,荣昇电子,SMT印刷治具公司

印刷工艺控制：

　　图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，SMT印刷治具，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。

　　刮刀与网板的角度——角度越小，SMT印刷治具公司，向下的压力越大，太仓SMT印刷治具，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。

提高印刷质量的措施：

　　加工合格的模板

　　选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏

　　印刷工艺控制

加工合格的模板：

　　模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)

　　宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5

　　面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66

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