国外激光PCBA焊接技术的研究路线为：无填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究→无填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究。由此可见，西方发达国家曾经想摒弃中、小功率激光PCBA焊接技术，但随着研究的发展，他们发现中、小功率激光PCBA焊接技术是无法摒弃的，才再次对其进行研究。我们应该借鉴西方国家的经验，电子smt加工，加强对中小功率激光填料PCBA焊接技术的研究。
对于SMT贴片的虚焊一般采用在线测试仪专用设备进行检验、目视或AOI检验，当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良、焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种隐患。判断的方法是，检查是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，smt加工服务，如果是普遍现象，此时很可能是元件不好或焊盘有问题。
为了解决这一问题，smt加工厂商，需要重新设计焊盘，避免使其存在通孔。并且及时不足焊膏量，可用点胶机或用竹签挑少许补足。另外，挑选元件时一定要看清是否有氧化的情况。
SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项
1、焊膏理想的工作温度为20~25℃，相对湿度为40~60%RH，这样的操作条件对焊膏印刷最为有利。
2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃，并要求保持稳定性，通常要放在冰箱中。
焊膏在使用时，从冰箱取出后不要立即打开包装，要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装，smt，要使焊膏中水份完全干燥。
3、为了保持良好的印刷适性，漏印前必须充分搅拌均匀，约搅拌5分钟以后再投入使用.因为焊膏贮存时会产生分离，即焊膏中比重较大的焊料粉末与比重较轻的助焊剂、添加剂和溶剂混合物相分离。
4、贮存寿命，它的有效期一般约为3个月。故在购买时一次不要购买太多。
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