过锡炉治具的功用
支撑薄形基板或软性电路板 2.可用于不规则外型的基板 3.可承载多连板以增加生产率
4.防止基板在回焊时，治具，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡过程中，SMT印刷治具，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成Durostone基层分离。
ICT测试治具即InCircuitest测试治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，SMT印刷治具价格，故障覆盖率高，对每种单板需制作专用的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。
一种手焊治具，包括底座、两根左端支撑杆、两根中部支撑杆、至少一根右端支撑杆、承载板、压合板，承载板一端两侧与两根中部支撑杆转动连接，至少一根右端支撑杆位于承载板另一端下方支撑承载板，承载板上端面设置有PCB卡槽、卡合部，PCB卡槽上设置有多个集成片定位销，承载板上垂直设置有连接杆，压合板一端与连接杆顶部转动连接，压合板另一端与卡合部活动连接，压合板下端面设置有多个与承载板平行的下压板，BGA植球治具，承载板底部设置有多个焊接槽，多个焊接槽与PCB卡槽相通，承载板能绕两根中部支撑杆转动且压合板能与两根左端支撑杆上端面接触。本实用新型具有焊接方便、集成片与PCB板之间距离具有一致性、效率较高等优点。
