焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性
细小颗粒的焊膏印刷性比较好，SMT印刷治具厂家，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，常熟治具，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。
小颗粒合金粉的优点：印刷性好，压合治具，印刷图形的清晰度高。
缺点：易塌边，表面积大，易被氧化。
SMT治具硅胶载具：
主要材质：铝合金，硅胶
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项：
3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶，厚度为I mm;
4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;
5、硅胶载具在使用时，产品在载具上一定要放平，放正;
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