张家港治具,荣昇电子,功能测试治具

焊膏的正确使用与管理：

　　必须储存在5~10℃的条件下;

　　要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;

　　使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁;

　　添加完焊膏后，SMT印刷治具，应盖好容器盖;

印刷工序是SMT的关键工序：

　　印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。

　　据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，功能测试治具，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。

印刷焊膏的原理：

　　焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，张家港治具，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。

 

 

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