印刷工艺控制：
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，压合治具，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
4、印刷和贴装用的载具，常熟治具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，打螺丝治具，否则会顶到印刷机内的钢网;
5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，SMT印刷治具厂家，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
压合治具、常熟治具、荣昇电子由苏州荣昇电子科技有限公司提供。苏州荣昇电子科技有限公司（www.137man.com）为客户提供“工装夹具，治具，非标自动化设备，五金配件”等业务，公司拥有“工装夹具，治具，非标自动化设备，五金配件”等品牌。专注于机械及工业制品项目合作等行业，在江苏 苏州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：雷先生。