工业超声波清洗机的优势如下：
彻底清洁工件死角：超声波清洗机对于手工及其它清洗方式不能完全有效地进行清洗的工件，具有显著的清洗效果，可彻底地达到清洗要求、清除复杂工件藏角死角处污渍；
多种工件批量清洗：不管工件形状多么复杂，半导体腐蚀设备，将其放入清洗液内，只要是能接触到液体的地方，超声波清洗作用都能达到。超声波清洗机对形状和结构复杂的工件尤为适用；
多功能清洁：超声波清洗机可结合不同的溶剂达到不同的效果、满足不同配套生产工艺，如：除油，湿法腐蚀，除锈、除尘、除蜡、除屑、除或磷化、钝化、陶化、电镀等。
半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，腐蚀，更成为制程污染主要来源。
RCA清洗法 ：
最初，半导体腐蚀机，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。
