SMT焊点的外观评价电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，smt加工，如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表现为焊接的质量。 目前，smt贴片加工，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，但是由于诸多的原因采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。焊点的外观评价良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1） 良好的润湿（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位（或焊端），元件高度适中；（3） 完整而平滑光亮的表面。原则上，这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，smt，大不超过600.
在行业内经常有单位进行新产品、新技术成果鉴定，鉴定报告的结论常为：达到国际先进水平，或领先水平的评价。虽然参加鉴定人员有行业专家，而专家们对PCB产业国内水平、国际水平都很清楚吗？这是有疑问的。需要把握好国际水平的标尺再来下成果鉴定结论。
现在2015年是国家“十二五规划”收官之年，各行业在总结本五年计划同时也在规划下一年五年计划。我们PCB产业也该如此，对自己的产业情况进行梳理，以事实和数据分析中国PCB产业的强弱，也就确立产业做强的目标与发展方向。
PCB上的元件焊盘形状大小、定位孔都要设计考究：
需要知道，smt贴片厂，膏状固态的锡膏在回流焊过程，会变成液态锡进行焊接，再冷却固化。锡变成液态时，表面张力很大，元件都漂浮在锡液上。如果焊盘设计过大，电阻电容类元件就极易歪斜（回流焊炉中有热风），导致贴片端正，回流后歪斜。焊盘过小，上锡量又难以保证。
密脚的IC、连接器焊盘不要太粗也不要太细。
卡座、连接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配，太小的话插不进；太大的话起不到定位作用。
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