炉温跟踪仪,重庆炉温跟踪仪,瑞斯密电子

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炉温跟踪仪,重庆炉温跟踪仪,瑞斯密电子

在产品的加热期间,许多因素可能影响装配的品质。最初的升温是当产品进入炉子时的一个快速的温度上升。目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保温温度。最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下 - 对于共晶焊锡为183°C,保温时间在30~...


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在产品的加热期间,许多因素可能影响装配的品质。最初的升温是当产品进入炉子时的一个快速的温度上升。目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保温温度。最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下 - 对于共晶焊锡为183°C,保温时间在30~90秒之间。

保温区有两个用途:1) 将板、元件和材料带到一个均匀的温度,接近锡膏的熔点,允许较容易地转变到回流区,2) 激化装配上的助焊剂。在保温温度,激化的助焊剂开始清除焊盘与引脚的氧化物的过程,留下焊锡可以附着的清洁表面。向回流形成峰值温度是另一个转变,在此期间,炉温跟踪仪,装配的温度上升到焊锡熔点之上,锡膏变成液态。



炉温测试仪是检测工业炉子炉温曲线的精密仪器。测温仪可以和需要过炉子产品一起进入炉内进行记录整个经过炉子各区的温度情况以及产品实现的受热情况。以实现产品的精-确。

该仪器是特别爲波峰焊锡机、回流焊配套的在线式测温装置,钢铁热处理炉温跟踪仪,具备波峰焊﹑回流焊两用功能,具有0.05S/通道到600S/通道之间的采样速率,炉温跟踪仪,记录总数据3900000个点,SMT炉温跟踪仪,可储存300组以上曲线,配合PC软体的后台分析功能即可进行温度曲线与生産工艺的考量;六通道在线式设计,免除离线式分析仪的困扰。被电子生産企业广泛用于贴装和插件PCB 焊接工艺的考量,同时也适用于其它行业的温度测绘。



炉温测试仪在紧固件去氢处理的应用

紧固件去氢去处氢脆的的措施实际就是烘干过程,可以说是为了使氢脆减少到最-小,在给定的温度下和固定的时间内,将零件加热的过程。电镀后烘干过程就是将钢种的氢蒸发和不可逆收集而释放氢原子的过程,根据零件的产品品种、几何形状、材料、性能等级或硬度、清洗工艺、镀层种类及电镀工艺的不同,制定的烘干工艺也不同。