感温线焊接要求：
1.每个感温线焊点必须用高温焊锡丝焊接。
2.PCB的感温线焊点需选择2平方毫米左右焊盘
3.SOP及QFP上的感温线焊点需选择其引脚，但固定感温线的高温锡不可与PCB接触，中频淬火炉炉温测试仪，以 免误测温度。
4.使用最少三个测温点，是为了确认PCB、SOP和QFP的焊接温度在其理论值左右。 （PCB理论值：230℃；QFP理论值：210℃；SOP理论值含于210℃~230℃之间。
炉温测试仪使用过程中常见问题解决方法
一、按开始键，不记录数据或无反应。
二、仪器中间红灯一直亮。
回答：仪器没电了，烧结炉炉温测试仪，需要充电。USB线连接电脑充电会非常慢， 食品用炉温测试仪，需要使用专用的充电器，关机状态充电，炉温测试仪，大概3小时充满，充电中指示灯亮红色，充满时指示灯亮绿色。
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在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤产品。为了检验回流焊接工艺过程，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。通过观察这条曲线，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上，能量施加哪里。温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。
一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段 - 初试的升温(ramp)、保温(soak)、向回流形成峰值温度(spike to reflow)、回流(reflow)和产品的冷却(cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在2~4°C范围内，以防止由于加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。
