测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具。
治具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当复制钥匙时，压合治具，原始的钥匙通常被固定于治具上，SMT印刷治具加工价格，如此机器就能借由原始钥匙外观的导引复制出新的钥匙。
功能测试治具：成品/半成品FCT测试，属于动态测试范筹，测试原理为模拟产品工作状态进行测试，主要针对于电子产品进行FCT测试。
根据客户要求提供各种ICT治具和功能测试产品，治具全部使用美国、日本、德国等高质量探针，公司产品经过七大主工序制程，所设计制造成的治具精度高，质量有保证，在业内得到广大客户的认可。
BGA植球技术及方法
1.锡膏+锡球，BGA植球治具，公认的最，好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好。
2.助焊膏+锡球，治具，助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第，一种方法植球较理想。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
