SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
适应科技发展科技的飞速发展导致了产品生命周期的缩短。企业的竞争战略正从扩大生产规模，降低生产成本为主心生产型方式，向注重新技术应用，迅速推出新产品为主中心的市场经营方式转化。据IDG的数据显示，在50—60年代电子产品的生命周期平均10—12年，而进入90年代这一数值下降为6—18个月。在新技术层出不穷的电子信息时代，企业经营者为了获取竞争优势而竞相加大了对新产品的研究开发的巨额投资力度，为了尽快将研究成果转化为商品占领市场，许多大企业将关键性部件自己生产，stm贴片厂，而将辅件以OEM方式承包出去让其他企业生产，这样既可以保证缩短生产周期，又可以将节省下的用于生产设备的大量资金用于研究开发，无锡stm贴片厂，使企业在市场响应速度方面保持了一个良性循环，企业还可根据市场态势的变化，适时地调整生产规模，从而有可能保持一个适应市场发展动态的、灵活的弹性生产机制。从另一个角度讲，产品生命周期缩短，企业用于生产设备方面投资的精神磨损必然加大，为了降低机会成本而大量采用OEM方式进行生产，不能不说是充分利用外部资源的“草船借箭”之策。
PBGA 封装的优点：
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，扬州stm贴片厂，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；
3、成本低；
4、电性能良好。
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