影响焊膏脱模质量的因素：
模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66，波峰焊治具，焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5，常熟治具，焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
影响焊膏粘度的主要因素：
合金焊料粉的百分含量：(合金含量高，BGA植球治具，粘度就大;焊剂百分含量高，SMT印刷治具厂家，粘度就小。 )
粉末颗粒度(颗粒大，粘度减小;颗粒减小，粘度增加)
温度(温度增加，粘度减小;温度降低，粘度增加)
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