焊膏的正确使用与管理:
必须储存在5~10℃的条件下;
要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时),待焊膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;
添加完焊膏后,压合治具,应盖好容器盖;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,治具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
焊膏的正确使用与管理:
需要清洗的产品,再流焊后应当天完成清洗;
印刷操作时,BGA植球治具,要求拿PCB的边缘或带手套,以防污染PCB。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
印刷钢网模板新钢网的检验项目:
钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM
钢网的外观检查:框架、模板、孔壁(检查是否有毛刺)、MARK等项目。
钢网的实际印刷效果检查。
钢网对锡膏印刷的影响:
钢网厚度与钢网开口尺寸决定了锡膏的印刷量,锡膏量过多会产生桥接,锡膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。钢网开口形状以及钢网孔壁是否光滑也会影响锡膏的脱模质量。