治具,压合治具,荣昇电子科技

焊膏的正确使用与管理：

　　需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗;

　　印刷操作时，治具，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;

　　回收的焊膏与新焊膏要分别存放

　　Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关

　　Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关

　　A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;

　　B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)

SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：

     根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，压合治具，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模

焊膏的正确使用与管理：

　　必须储存在5~10℃的条件下;

　　要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，手焊治具，防止水汽凝结;

　　使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁;

　　添加完焊膏后，SMT印刷治具加工价格，应盖好容器盖;

制作回流焊合成石载具的注意事项：

1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;