杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，残靶材回收，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。
密度
为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。ITO靶灰回收厂家，ITO靶灰回收价格，ITO靶灰回收利用
靶材的结晶粒子直径和均匀性 已被认为是影响薄膜沉 积率的关键因素。另外，残靶材回收规定，薄膜的纯度与靶材的纯度关 系极大，过去99.995 %（4 N5） 纯度的铜靶，残靶材回收，或许能够满 足半导体厂商0.3 5pm 工艺的需求，但是却无法满足如今0.2 5um的工艺要求， 而未米的 0.18um }艺甚至0.13m工艺，所需要的靶材纯度将要求达 到5甚至 6N以上。铜与铝相比较，残靶材回收项目，铜具有更高的抗电迁移能力及更 低的电阻率，能够满足！ 铟靶材厂家，铟靶材价格，铟靶材回收，铟靶材哪家好
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