在行业内经常有单位进行新产品、新技术成果鉴定，鉴定报告的结论常为：达到国际先进水平，或领先水平的评价。虽然参加鉴定人员有行业专家，而专家们对PCB产业国内水平、国际水平都很清楚吗？这是有疑问的。需要把握好国际水平的标尺再来下成果鉴定结论。
现在2015年是国家“十二五规划”收官之年，smt 贴片加工厂，各行业在总结本五年计划同时也在规划下一年五年计划。我们PCB产业也该如此，对自己的产业情况进行梳理，smt加工报价单，以事实和数据分析中国PCB产业的强弱，也就确立产业做强的目标与发展方向。
SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害？
在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。
静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，smt，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。
倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难大。在一级封装组件使用中，smt加工费用，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级，添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片（FCOB）首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
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