印刷工艺控制：
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，功能测试治具，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，张家港治具，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等，BGA植球治具，印20块清洗一次或印1块清洗一次等)
模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，压合治具，会污染PCB表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。
手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。
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