苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、高端PP/PVC通风柜/厨、CDS化学品集中供液系统等一站式解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、LED等行业及高等院校、研究所等高科技领域的生产和研发。
我们的每台设备除标准化制作外，还可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求，对设备进行人性化、个性化设计，最-大限度的将客户的想法转化为实际应用。能完全满足规模化生产和研发需求。
天道酬勤，商道酬信！精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我要求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务，成为湿制程设备供应商的典范！
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，最后还有DI清洗。IPA是异丙醇，硅片酸洗机，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
苏州晶淼是一些多年从事半导体湿法设备研发、制造的人员，因共同的理念，共同的信念，共同的使命感，聚拢在一起的团队。晶淼专于制造，用心细节，以客户为中心，硅片，视口碑为生命，以进取奋斗为本；视提升、超越、发展个人价值，硅片清洗，更好服务社会为人生意义所在。专业，严谨，真诚，守信、团队合作，开放进取。晶淼必将是湿制程设备，未来的引领者！
JM 必属精品，必将成为湿制程设备供应商的典范！
(2)电气连接。封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。例如从以亚微米(目前已达到0．1 3μm以下)为特征尺寸的芯片，到以10μm为单位的芯片焊点，再到以100μm为单位的外部引脚，最后剑以毫米为单位的印刷电路板，都是通过封装米实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用，硅片清洗机，从而可使操作费用及材料费用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻，寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。
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