倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，smt贴片加工，以使机器晋级，添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片（FCOB）首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，smt加工费用，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
国外激光PCBA焊接技术的研究路线为：无填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究→无填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究。由此可见，西方发达国家曾经想摒弃中、小功率激光PCBA焊接技术，smt加工服务，但随着研究的发展，smt，他们发现中、小功率激光PCBA焊接技术是无法摒弃的，才再次对其进行研究。我们应该借鉴西方国家的经验，加强对中小功率激光填料PCBA焊接技术的研究。
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