湿法清洗 ：
湿法清洗采用液体化学溶剂和DI水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。通常采用的湿法清洗有RCA清洗法、稀释化学法、 IMEC清洗法、单晶片清洗等。
超声波清洗机的两大分类
超声波制作生器：超声波清洗机用的超声波制作生器，从使用的元器件种类梗概分电子管式的，可控硅式的和晶体管式的。近几年来也曾发展到用大功率“功率模块”的法子。其输出功率从几十瓦直到几千瓦，碱腐蚀设备，任务频率从15kHz—40kHzo 超声波清洗机用的超声波制作生器有以下本色：
(1)随着清洗液深度不同，换能器共振频率和阻抗变卦很大。然则理论批注，SPM腐蚀设备，槽内放进过量清洗物后，根蒂底子上便梗概摇动在某一定数值上。
(2)通常来说，腐蚀，因为清洗负载转变较小，梗概不申请冗杂的频率踊跃跟踪电路。
(3)适用超声波制作生器，大多数采用大功率自激式反应振荡器。
半导体水基清洗剂主要用于清洗表面沾污有石蜡、油脂和油脂类高分子化合物以及表面沾污有金属原子和金属离子等。在半导体分立器件和中、小规模集成电路中能够完全代替传统半导体清洗工艺中使用的清洗液。
