炉温跟踪仪的选择技巧
第-一、物理尺寸： 物理尺寸主要是指温度测试仪的宽度，如果温度测试仪本身的宽度太宽，就会造成比温度测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。
第-二、无铅制程： 对于温度测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，炉温测试仪，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起温度测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来， 不粘锅炉温测试仪，无铅制程OK，医用炉温测试仪，则普通制程一定OK。
炉温测试仪有哪些性能？
1、体积小、存储容量大（120，000数据点），采用FLASH存储芯片，任何意外均不会丢失数据；对于记录仪一旦移出炉外，将自动终止采样，不需人为干预；
2、存储温度数据20组后，系统将按时间自动覆盖最早的数据；对于每组温度数据均详细记录采样的起始时间，炉温测试仪，采样频率，采样总点数和热电偶的位置；
3、开始采样前，自动检测各通道热点偶的连接状况；
4、精-确计算由于热点偶在测温板位置的不同，而引起的进炉时间差，并自动进行补偿；同样能够检测当前电池电量；而且对于炉温测试仪的操作简单方便，所有数据均采用数据库管理，可使用向导快速导入工艺制程分析；
在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤产品。为了检验回流焊接工艺过程，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。通过观察这条曲线，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上，能量施加哪里。温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。
一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段 - 初试的升温(ramp)、保温(soak)、向回流形成峰值温度(spike to reflow)、回流(reflow)和产品的冷却(cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在2~4°C范围内，以防止由于加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。
