炉温跟踪仪的选择技巧
第-一、物理尺寸： 物理尺寸主要是指温度测试仪的宽度，如果温度测试仪本身的宽度太宽，就会造成比温度测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。
第-二、无铅制程： 对于温度测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起温度测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。
在产品的加热期间，炉温跟踪仪，许多因素可能影响装配的品质。最初的升温是当产品进入炉子时的一个快速的温度上升。目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保温温度。最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下 - 对于共晶焊锡为183°C，保温时间在30~90秒之间。
保温区有两个用途：1) 将板、元件和材料带到一个均匀的温度，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区，铝轮毂炉温跟踪仪，2) 激化装配上的助焊剂。在保温温度，激化的助焊剂开始清除焊盘与引脚的氧化物的过程，留下焊锡可以附着的清洁表面。向回流形成峰值温度是另一个转变，在此期间，炉温跟踪仪，装配的温度上升到焊锡熔点之上，锡膏变成液态。
炉温曲线测试仪在穿越高温炉时，精-确测量炉内温度，精-确的炉温曲线能充分了解、控制生产工艺制程，最-大限度发挥高温炉设备的潜力，产品在穿越高温炉时精-确采集温度信息，然后利用分析软件下载、分析所测的数据，热处理炉温跟踪仪，用获取的温度信息来优化生产过程的温度曲线。
公司系列产品，广泛应用于(电子、涂装、热处理、陶瓷、钢铁、钎焊等行业与工艺)。 我们致力于炉温测试仪在中国普及工作，为提升中国产品质量，减少工业能耗，尽我们一份应有的责任与义务。
