金属化纸介、金属化薄膜电容器的出现,电解电容封装,使得纸介、塑料薄膜电容器在减小体积、增大比容量方面迈出历史性的一步。目前,电解电容,金属化纸介、金属化薄膜电容器小型化、片式化的发展较为活跃,并向低压小容量的铝电解电容器发出挑战。同样,片式陶瓷电容器由于中低温烧结技术的开发,垂直迭层工艺的发展,能够获得的电容量范围也在逐步扩大,也在逐步蚕食低压小容量铝电解电容器所占的市场份额。
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