建立检验制度：
必须严格首件检验。
有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。
一般密度时可以抽检。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，精﹨确贴片，
回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的，在锡膏印刷中，治具，有三个重要部分，焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择，可以获得良好的印刷效果.
防火安全知识 ：
由于钢网清洗液及某些包装材料、工厂的货仓中含有众多的易燃物品。所以，SMT印刷治具价格，凡是进入厂区的的员工必须树立防火思想。防火必须以预防为主的原则。以下是日常防火常识：
对易燃品使用后必须盖紧瓶盖，并放置于阴凉处。避免在阳光下暴晒及高温干燥环境中放置。
进入厂区或森林严禁使用火种。万一使用火种时应确保火种已完全熄灭后方可离开。
使用电力时应确保电源线的良好，严禁使用一插多用的现象。避免电线过负荷而引起起火。
员工必须学会使用消防器材。
万一发生火警，则应第、一时间打消防报警电话“119”，说清楚火警出现的准确地点。然后有轶序的
焊膏的正确使用与管理：
需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗;
印刷操作时，波峰焊治具，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，BGA植球治具，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
