国外激光PCBA焊接技术的研究路线为：无填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究→无填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料大功率激光PCBA焊接技术研究→填料中、小功率激光PCBA焊接技术研究。由此可见，smt加工，西方发达国家曾经想摒弃中、小功率激光PCBA焊接技术，但随着研究的发展，smt 贴片 报价，他们发现中、小功率激光PCBA焊接技术是无法摒弃的，才再次对其进行研究。我们应该借鉴西方国家的经验，加强对中小功率激光填料PCBA焊接技术的研究。
(1)利用较小功率脉冲YAG激光进行填丝PCBA焊接，能够形成较好的PCBA焊接接头。
(2)在热导焊模式下，手动控制PCBA焊接可以获得较为均匀的PCBA焊接接头。 这对于加工尺寸一致性较差的微型结构件的填丝PCBA焊接是一个更可行、更具操控性的方法。
(3)利用较小功率的激光器，采用激光填丝PCBA焊接技术，配合激光深熔PCBA焊接工艺可实现厚板的PCBA焊接，焊缝逐层形成每次无须达到很大的熔深。这对于激光PCBA焊接技术的推广具有较大的现实意义。
SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害？
在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，smt，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。
静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。
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