选择清洗机时要注意
仔细观察认证标志，鉴别产品质量。
比如图案大小， 各认证机构对于其认证标志的外观。比例，腐蚀，颜色，必需要有的内容等，都有严格的规定。像CE认证，其比例是有严格界定的左下图是正确的CE标志，清洗腐蚀台，右下图是假冒的标志。其区别在于字母E里面的小横线的长短不同，真标识的小横线应当短于上下两横线。同时请注意该标识必需依照两圆交接处的距离来确定C和E两个字母的间隔距离。两字母间距过大或过小都是假冒的。
半导体清洗机湿式清洗制程中，金属腐蚀台，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源。
硅清洗技术经历了持续的发展改进，包括早期用气相等效物替代在湿化学品中进行的部分清洗操作。难以置信的是，现代先进的Si清洗仍然依赖于大体上同一组化学溶液，不过它们的制备和送至晶圆的方法与最初提出的已大不相同。此外，传统上用湿清洗化学品做的表面选择清洗/修整功能现在是在气相中做的。
