影响印刷质量的主要因素:
设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。
环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度,湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发,环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针.孔。
(一般要求环境温度23±3℃,相对湿度45~70%)
印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备,它是对工艺和质量影响最﹨大的设备。
半自动印刷机:操作简单,印刷速度快,结构简单,SMT印刷治具批发,缺点是印刷工艺参数可控点较少,压合治具,印刷对中精度不高,锡膏脱模差,一般适用于0603(英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm
的PCB印刷工艺。
全自动印刷机:印刷对中精度高,锡膏脱模效果好,治具,印刷工艺较稳定,适用密间距元件的印刷,缺点是维护成本高,对作业员的知识水平要求较高。
Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力:与开口面积、焊膏黏度有关
Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力:与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模