炉温测试仪在紧固件去氢处理的应用
紧固件去氢去处氢脆的的措施实际就是烘干过程，可以说是为了使氢脆减少到最-小，炉温跟踪仪，在给定的温度下和固定的时间内，将零件加热的过程。电镀后烘干过程就是将钢种的氢蒸发和不可逆收集而释放氢原子的过程，根据零件的产品品种、几何形状、材料、性能等级或硬度、清洗工艺、镀层种类及电镀工艺的不同，制定的烘干工艺也不同。
感温线焊接要求：
1.每个感温线焊点必须用高温焊锡丝焊接。
2.PCB的感温线焊点需选择2平方毫米左右焊盘
3.SOP及QFP上的感温线焊点需选择其引脚，但固定感温线的高温锡不可与PCB接触，以 免误测温度。
4.使用最少三个测温点，铝轮毂炉温跟踪仪，是为了确认PCB、SOP和QFP的焊接温度在其理论值左右。 （PCB理论值：230℃；QFP理论值：210℃；SOP理论值含于210℃~230℃之间。
在产品的加热期间，许多因素可能影响装配的品质。最初的升温是当产品进入炉子时的一个快速的温度上升。目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保温温度。最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下 - 对于共晶焊锡为183°C，保温时间在30~90秒之间。
保温区有两个用途：1) 将板、元件和材料带到一个均匀的温度，炉温跟踪仪，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区，2) 激化装配上的助焊剂。在保温温度，激化的助焊剂开始清除焊盘与引脚的氧化物的过程，热处理炉温跟踪仪，留下焊锡可以附着的清洁表面。向回流形成峰值温度是另一个转变，在此期间，装配的温度上升到焊锡熔点之上，锡膏变成液态。
