1． 曝光，通过离散的像素将光信号变为电信号。
当入射光以光子的形式落在像素阵列上时，就获得一个图像。每一个光子相对应的能量被硅吸收就发生反应产生一个（电子--孔）电量组，每一个像素所能收集到的电子数，线性地取决于光亮的程度和曝光的时间，非线性的取决于波长。
2． 电量转移，在CCD内部进行电量转移。
一旦电量被集中并保持在像素的结构中，就一定会使在物理上与像素分离的侦测放大器得到电量，当一个像素的电量移动时，同时相对应的像素的电量都会移动。电量对电压的转换并输出放大。
工业相机主要参数
1. 曝光方式（Exposure）和快门速度（Shutter）：对于线阵相机都是逐行曝光的方式，可以选择固定行频和外触发同步的采集方式，曝光时间可以与行周期一致，也可以设定一个固定的时间；面阵相机有帧曝光、场曝光和滚动行曝光等几种常见方式，数字相机一般都提供外触发采图的功能。快门速度一般可到10微秒，高速相机还可以更快。2. 像元尺寸（Pixel Size）：像元大小和像元数（分辨率）共同决定了相机靶面的大小。数字相机像元尺寸为3μm~10μm，无锡D体视显微镜，一般像元尺寸越小，制造难度越大，图像质量也越不容易提高。3. 光谱响应特性（Spectral Range）：是指该像元传感器对不同光波的敏感特性，常州D体视显微镜，一般响应范围是350nm－1000nm，一些相机在靶面前加了一个滤镜，滤除红外光线，如果系统需要对红外感光时可去掉该滤镜。[1] 4.接口类型：有Camera Link接口，D体视显微镜，以太网接口，1394接口、USB接口输出，目前最.新的接口有CoaXPress接口。
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