LED照明纳入国家节能计划
国家发改委今年调整「节能产品惠民工程」补充，首度将LED照明产品纳入，晶圆清洗台，未来可望会加速LED照明，包括晶电、亿光、东贝、艾笛森、新世纪等LED厂将会全面受惠。
中国在节能减碳的政策又有新的方向，今年年初发改委、财政部联合修改「节能产品政府采购实施意见，调整「节能产品惠民工程」补贴，这项新政策2月才出炉，未来将会把LED照明产品纳入其中，保守预估这至少有人民币千亿元以上的商机。
半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第*一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，晶圆清洗，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最*小
2 封装的作用封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有：LED厂高层主管指出，目前大陆各地方政府在节能减碳的落实上都有压力，晶圆，必须借重台湾LED厂的实力，但又止不希望由台厂来主导，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。
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