半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，晶圆酸洗，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，晶圆腐蚀机，散热，尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，晶圆腐蚀，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。
目前已形成湿法清洗系统 刻蚀系统CDS系统 尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品，广泛直用于大规模集成电路、电力电子器件、分立器件、光电子器件、MEMS和太阳能电池等领域，晶圆，以优质的产品和优良的服务赢得了各界用户的赞许和信赖。
主要从事半导体设备、太阳能光伏设备、液晶湿制程设备、真空设备的研发和生产销售。其经营范围：半导体清洗设备、太阳能光伏设备组装、生产、设计、研发、销售。
硅片刻蚀台
苏州晶淼作为国内领先的湿法制程设备制造企业之一，一直全心服务于微电子集成电路、半导体材料、半导体照明LED、光伏太阳能、LCD-TFT 液晶等行业领域。通过多年清洗设备的研发生产经验及周到快捷的售后服务赢得了越来越多的客户信赖。
多年来，苏州晶淼一直专注于为半导体材料、微电子集电路、LED、有机发光二级管、三极管、电力电子器件、分立器件、MEMS传感器、光伏太阳能、等行业域提供完备工序的湿法清洗、腐蚀制程设备。
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