SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害？
ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品的SMT生产和加工过程中的静电防护标准的过程中，smt 贴片 报价，是最权威的标准的国际电子行业的静电防护，smt加工，是静电放电保护标准的认证。其中企业通过ANSI / ESD S20.20认证，表明静电在生产已被严格的控制，从而保证产品质量，以确保产品的可靠性。
静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。
SMT是将贴片元件放置于PCB上并回流焊接的过程。俗话说，巧妇难为无米之炊，如果没有符合规范的PCB基板，smt加工服务，那么再高超的SMT技术也难以做出高品质高效率的PCBA来。一般来说，易于达成高品质高效率SMT的PCB要求：
PCB拼版的尺寸适宜（LED灯板除外）：一般拼版后的长宽在10-15cm范围较为适宜。
不能过小，一般都要在5cm*5cm以上，否则贴片机难以处理；
不能过大，根据各品牌贴片机的要求不同，一般不要超过贴片机的处理上限，一般不要超过300cm*400cm。否则贴片机难以处理。
非必要情况下，不要过薄过软，对于薄板、软板，印刷定位和贴片支撑都是一个挑战，通常都需要制作专用治具才能处理，成本较高。
主要体现在：
1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；
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3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；
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