金属化纸介、金属化薄膜电容器的出现，使得纸介、塑料薄膜电容器在减小体积、增大比容量方面迈出历史性的一步。目前，金属化纸介、金属化薄膜电容器小型化、片式化的发展较为活跃，并向低压小容量的铝电解电容器发出挑战。同样，片式陶瓷电容器由于中低温烧结技术的开发，电解电容寿命，垂直迭层工艺的发展，能够获得的电容量范围也在逐步扩大，电解电容，也在逐步蚕食低压小容量铝电解电容器所占的市场份额。
１．根据应用电路的具体要求选择电容器
电容器有多种类型，选用哪种类型的电容器，应根据应用电路的具体要求而定。
通常高频和超高频电路中使用的电容器，铝电解电容器，应选用云母电容器、玻璃釉电容器或高频（I类）瓷介电容器。而纸介电容器、金属化纸介电容器、有机薄膜电容器、低频（II类、III类）瓷介电容器、电解电容器等，一般用于中、低频电路中。在调谐电路中，可选用固体介质密封可变电容器、空气介质电容器和微调电容器。
所选电容器的主要参数（包括标称容量、允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻等）及外形尺寸等也要符合应用电路的要求。
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