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SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害?在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中,smt加工商,又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发...


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SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害?


在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中,smt加工商,又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。

静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。



PCB上的元件焊盘形状大小、定位孔都要设计考究:

需要知道,膏状固态的锡膏在回流焊过程,会变成液态锡进行焊接,再冷却固化。锡变成液态时,表面张力很大,元件都漂浮在锡液上。如果焊盘设计过大,电阻电容类元件就极易歪斜(回流焊炉中有热风),smt,导致贴片端正,回流后歪斜。焊盘过小,smt加工报价,上锡量又难以保证。

密脚的IC、连接器焊盘不要太粗也不要太细。

卡座连接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配,太小的话插不进;太大的话起不到定位作用。


SMT加工焊点质量及外观检查

随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,SMT的质量最终表现为焊点的质量。


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