SMT锡膏的成份:
锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。
就重量而言,80~90%是金属合金
就体积而言,手焊治具,50%金属 / 50%焊剂
SMT锡膏的成份:金属合金
以往,焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末,治具,伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进,有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程,对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
焊膏的正确使用与管理:
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,如果印刷间隔超过1小时,须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
SMT印刷机基板处理机能:
基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。
传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。
基板的定位分为孔定位、边定位两种,压合治具,还有光学定位进行补正确保位置的准确。
基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面,使PCB基板在印刷过程中不
发生变形扭曲。所用方式有 支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、
局限性较小,目前较常用;支撑块、支撑板局限较多,一般用在单面制程。