通用超声波清洗机清洗零件实用性强，已遍及使用于电子、钟表、光学、机器、汽车、航空、原子能财制作、医疗器械等许多行业。 专用超声波清洗机通常安设在某些特定物件清洗的生制作流水线上。 楷模的软磁器件超声波清洗设施，被清洗物件从进料口可传动的不锈钢专用网带送人超声波清洗槽清洗，再经喷淋、烘干等工序后出料，实现被清洗物件可直接包装入库。
各工序简要说明以下：
进料：物件进料可采用半踊跃进料或出料：物件出料可采用踊跃收料或手工收料法子，格被清洗物件装入包装盒内。 经过上述工序就完成为了物件实现利用超声波清洗的全过程。 目前，还有一种超声汽相清洗机，它是选用有机溶剂作清洗液，具有极强的溶解污垢的才干，用于清洗半导体晶片等净治度申请特别高的物件。
清洗缸：清洗缸是用来装载清洗液及被清洗工件的不锈钢容器，硅片清洗机价格，大多数工件可先装在网状框架内，再一同放人缸内清洗。
腐蚀机设备
通常我们将专用于研究机械、国防工业、轻工电子、仪表等行业各种环境适应性和可靠性的试验设备称为多功能腐蚀机。该设备主要是通过高压喷淋及被蚀刻板直线运动形成连续不间断进料状态进行对工件腐蚀，从而达到提高生产效率的目的。
设备特点
腐蚀机设备的顶部一般都会设有百级高效送风装置，BOE清洗机，碱槽设有超声波辅助清洗装置，而且酸槽设有上下抛动辅助清洗装置。就操作系统而言，该设备的控制机系统采用PLC可程式控制器，并配上了10.4英寸彩色人机界面操作。除此之外，清洗，为了更好地达到所想要的效果，它的后部都设有排风装置。
硅片腐蚀利用氢氧化钠对多晶硅腐蚀作用，去除硅片在多线切割锯切片时产生的表面损伤层，同时利用氢氧化钠对硅腐蚀的各向异性，争取表面较低反射率较低的表面织构。解释：①现有多晶硅片是由长方体晶锭在多线切割锯切成一片片多晶硅方片。由于切片是钢丝在金刚砂溶液作用下多次往返削切成硅片，金刚砂硬度很高，会在硅片表面带来一定的机械损伤。如果损伤不去除，会影响太阳电池的填充因子。②氢氧化钠俗称烧碱，是在国民经济生产中大量应用化工产品。由电解食盐水而得，价格比较便宜，半导体清洗机，每500克6元。化学反应方程式为：2NaCl + 2H2O ==通电== 2NaOH + Cl2↑ + H2↑ 。分析纯氢氧化锂、氢氧化钾也可以与硅起反应，但价格较贵。如氢氧化锂每500克23元，用于镉-镍电池电解液中。③碱性腐蚀优点是反应生成物无毒，不污染空气和环境。不像HF-HNO3酸性系统会生成有毒的NOx气体污染大气。另外，碱性系统与硅反应，基本处于受控状态。有利于大面积硅片的腐蚀，可以保证一定的平行度。
