刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，SMT印刷治具价格，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小，波峰焊治具，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，手焊治具，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
SMT治具硅胶载具：
主要材质：铝合金，硅胶
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项：
1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候，先按产品直接放置于本体进行设计;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
4、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，治具，载具会变形;
SMT治具铝合金载具：
主要材质：铝合金
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作铝合金载具的注意事项：
4、对于需要大面积掏空的载具，板边要留宽一点，以保证载具的强度;
5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下，不要加工深了，以免印刷锡膏的时候多锡，造成短路;
6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证，位置度0.01，直径It孔小0.02mm;
7、安装上去的定位销，要紧配安装，而且要点高温胶;
8、载具的表面要进行硬质氧化，以增强表面的耐磨性;
