3．1．4 塑料封装塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，晶圆，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95％以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下；在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是最多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F型；集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等。
2 封装的作用封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有：LED厂高层主管指出，目前大陆各地方政府在节能减碳的落实上都有压力，必须借重台湾LED厂的实力，但又止不希望由台厂来主导，晶圆清洗机，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。
LED厂高层主管指出，目前大陆各地方政府在节能减碳的落实上都有压力，晶圆清洗，必须借重台湾LED厂的实力，但又止不希望由台厂来主导，因此大多数愿意以权利金的方式支付，晶圆酸洗机，对台厂是一大利基。
随着台湾大部份一线LED厂商产能都被绑住，二线厂也开始受惠，
据了解，未来还有其它的LED厂也会有来自地方级政府的权金利收入。
LED厂高层主管指出，目前大陆各地方政府在节能减碳的落实上都有压力，必须借重台湾LED厂的实力，但又止不希望由台厂来主导，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。
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