SMT治具硅胶载具：
主要材质：铝合金，硅胶
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项：
3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶，厚度为I mm;
4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;
5、硅胶载具在使用时，产品在载具上一定要放平，放正;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，SMT印刷治具，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
SMT印刷机基板处理机能：
基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。
传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。
基板的定位分为孔定位、边定位两种， 功能测试治具，还有光学定位进行补正确保位置的准确。
基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，SMT印刷治具加工，使PCB基板在印刷过程中不
发生变形扭曲。所用方式有 支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、
局限性较小，目前较常用;支撑块、支撑板局限较多，一般用在单面制程。
在一般情况下设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，治具，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。
应按设备操作规程使用设备。
工作时尽量避免皮肤与红胶锡膏直接接触，使用手套等工具。
打开回流炉时应注意防止烫伤，同时也要戴好手套。
尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走，保持空气清新、环境干净。
