3 封装的分类半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，晶圆清洗，可靠性提高，晶圆腐蚀，使用更加方便等等。封装(Package)可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独特的地方，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。
硅片刻蚀台
苏州晶淼作为国内领先的湿法制程设备制造企业之一，一直全心服务于微电子集成电路、半导体材料、半导体照明LED、光伏太阳能、LCD-TFT 液晶等行业领域。通过多年清洗设备的研发生产经验及周到快捷的售后服务赢得了越来越多的客户信赖。
多年来，苏州晶淼一直专注于为半导体材料、微电子集电路、LED、有机发光二级管、三极管、电力电子器件、分立器件、MEMS传感器、光伏太阳能、等行业域提供完备工序的湿法清洗、腐蚀制程设备。
3．1 根据材料分类根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。3．1．1 金属封装金属封装始于三极管封装，晶圆，后慢慢地应用于直插式扁平式封装，基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型；分妒器件封装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插型和扁平型；特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。
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