硅材料表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能，金属腐蚀清洗，清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半。因此，硅片清洗技术成为硅材料加工和半导体工艺研究的一大热点。
湿法清洗 ：
湿法清洗采用液体化学溶剂和DI水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。通常采用的湿法清洗有RCA清洗法、稀释化学法、 IMEC清洗法、单晶片清洗等。
超声波清洗机的运用
超声波清洗机是20 世纪开展起来的高新技巧， 是一种新兴的、多学科穿插的边沿科学，腐蚀， 已引起美国、德国、加拿大、日本和中国等国度科技任务者的普遍关注。超声波清洗机的开展给化工、食品、生物、医药等学科的钻研开辟了新范畴， 超声波清洗机 从运用上对上述工业发作严重影响。作为声学钻研范畴的重要组成局部， 超声在现代分别技巧中的钻研也获得了肯定停顿。目前以为超声波具备3 种基本作用机制 ， 即机械力学机制、热学机制和空化机制。因为超声波作用的奇特征，清洗腐蚀台， 已日益显示出其在各分别范畴的重要性。超声作用于两相或多相体系会发作各种效应， 如空化效应、湍动效应、微扰效应、界面效应和聚能效应等， 其中湍动效应使边界层变薄， 增大传质速率； 微扰效应强化了微孔分散； 界面效应增大了传质外表积； 聚能效应活化了分别物资分子。一切这些效应会引起流传媒质特有的变更， 因此从整体上匆匆进了分别历程。
