铝电解电容制造进程：
第’一步：铝箔的腐化。
倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，400V560UF电容 ，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，400V470UF电容 ，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电解液的电解纸了。
铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。
b 聚苯乙烯电容（CB）
电容量：10p～1u
额定电压：100V～30KV
主要特点：稳定，低损耗，体积较大
应用：对稳定性和损耗要求较高的电路
c 聚丙烯电容（CBB）
电容量：1000p～10u
额定电压：63～2000V
主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差
应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路。
