炉温测试仪在紧固件去氢处理的应用
紧固件去氢去处氢脆的的措施实际就是烘干过程，可以说是为了使氢脆减少到最-小，SMT炉温跟踪仪，在给定的温度下和固定的时间内，将零件加热的过程。电镀后烘干过程就是将钢种的氢蒸发和不可逆收集而释放氢原子的过程，根据零件的产品品种、几何形状、材料、性能等级或硬度、清洗工艺、镀层种类及电镀工艺的不同，制定的烘干工艺也不同。
炉温跟踪仪的选择技巧
第-一、物理尺寸： 物理尺寸主要是指温度测试仪的宽度，钢铁热处理炉温跟踪仪，如果温度测试仪本身的宽度太宽，就会造成比温度测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。
第-二、无铅制程： 对于温度测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起温度测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。
在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤产品。为了检验回流焊接工艺过程，炉温跟踪仪，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。通过观察这条曲线，太阳能烧结炉炉温跟踪仪，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上，能量施加哪里。温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。
一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段 - 初试的升温(ramp)、保温(soak)、向回流形成峰值温度(spike to reflow)、回流(reflow)和产品的冷却(cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在2~4°C范围内，以防止由于加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。
